【研究生课程开设情况】

1. 数理基础课

课程编号：70260093 课程名称： 高级半导体物理

任课教师：高滨

内容简介：本课程讲授半导体物理的基础知识，包括半导体结构、半导体能带、平衡态半导体、非平衡态半导体、半导体中的载流子输运、半导体物理基本方程，以及一些典型的半导体结构，包括PN结、异质结、金半接触、MOS等。课程以物理图像分析和理论推导为主，注重从基础理论出发来理解半导体的相关知识点。

课程编号：70260103 课程名称： 固体物理

任课教师：南天翔、王燕

内容简介：固体物理是研究固体的结构和组成粒子（原子、离子、电子等）之间相互作用与运动的规律、从而阐明其性能与用途的科学。贯穿固体物理的几个基本问题是固体中原子是如何排列的？将固体中的原子维系在一起的力的实质是什么？理想固体中电子是如何运动的？晶格振动与晶体的热学性质等。通过这门课的学习，学生将掌握晶体结构和分析方法、原子的结合力、晶格振动与晶体的热学性质、能带理论等。固体物理课是半导体物理、器件物理等专业课的基础。

2. 专业基础课

课程编号：70260073 课程名称：数字大规模集成电路 A

任课教师：李翔宇

内容简介：本课程讲授数字集成电路的基本原理，CMOS数字集成电路的分析和设计方法。主要内容包括MOS晶体管原理与模型，互连线模型与互连技术，数字集成电路的速度、功耗、鲁棒性机理与优化方法，组合逻辑和时序逻辑单元电路的设计，常见基本功能单元电路和子系统（时钟、电源、IO等）的设计方法，超大规模集成电路实现策略和设计方法学概述等内容。课程同时兼顾平面工艺与3D器件、3D互连工艺下的电路设计问题。

课程编号：70260053 课程名称：模拟大规模集成电路 A

任课教师：姜汉钧

内容简介：课程教学内容主要包括5个部分：第1部分是晶体管模型回顾；第2部分是基本单元电路，包括单管放大器、差分放大器、电流镜等；第3部分是运算放大器，这一部分是课程的重点，以稳定性分析为核心，讲解各种运放的结构并分析其性能；第4部分是模拟电路在设计和应用中涉及的各种关键概念和性能分析，包括反馈、噪声、失真、失调等；第5部分介绍一些功能电路的知识，包括开关电容电路、连续时间滤波器、模数转换器等。课程还将适当补充介绍先进工艺下模拟集成电路设计的新结构、新方法。

课程编号：70260033 课程名称：现代半导体物理与器件A

任课教师：王燕

内容简介：本课程是研究集成电路设计和微电子技术的基础课程，课程系统介绍了现代集成电路中的各种主流半导体器件基本概念、基本物理原理。通过本课程的学习，学生能掌握pn结和异质结晶体管，双极晶体管，MOS晶体管的物理机制和工作原理。

课程编号：70260122 课程名称：数字大规模集成电路B

任课教师：刘雷波

内容简介：本课程主要讲授数字大规模集成电路的分析与设计方法。在回顾集成电路器件知识（如PN结二极管、晶体管、等比例缩小原理等）的基础上，讲授CMOS反相器（如静态和动态特性、功耗分析等）、组合逻辑电路（如静态和动态CMOS设计等）和时序逻辑电路（如静态和动态的寄存器与锁存器设计等）的工作原理、互连线寄生参数与延时模型（如电容/电阻效应、互连模型、电容/电阻寄生效应等）、算术运算逻辑功能单元的结构与实现方法（如加法器、乘法器和移位器等），以及大规模数字集成电路与系统的分析方法和设计流程（如半定制和全定制设计流程、数字集成电路关键评价指标等）。

课程编号：70260062 课程名称：模拟大规模集成电路 B

任课教师：邓伟

内容简介：本课程学习模拟集成电路的设计规律和方法，重要模拟单元的设计技术，使得大家在模拟及数模混合大规模集成电路设计方面，知识得以扩充，层次得以提高，为从事相关方面的科研工作打下基础。

课程编号：70260042 课程名称：现代半导体物理与器件B

任课教师：钱 鹤

内容简介：本课程从基础的半导体器件物理、材料结构、模型模拟和制造技术入手，介绍各类主要的半导体器件的最新发展，阐述在超大规模数字集成、数模混合、存储、大功率、微波、光伏、传感、显示、照明以及光通信等应用背景下相关的Si和化合物半导体器件所面临的主要挑战和器件结构方面的应对方案，力求使学生对各类主要半导体器件的工作原理、核心问题和最新进展有一个系统性的了解。

课程编号：70260083 课程名称： 纳米集成电路制造工艺

任课教师：唐建石

内容简介：本课程将首先讲授集成电路制造中各个单项工艺的基本原理，包括晶圆生长、热氧化、薄膜沉积、刻蚀工艺、光刻工艺、扩散与离子注入、金属化工艺、平坦化工艺、隔离工艺等。在此基础上，本课程将进一步讲授CMOS工艺集成与纳米集成电路制造工艺，包括HKMG、应力工程、OPC、DFM、EUV等。此外，本课程还将重点介绍FinFET、GAA等先进逻辑器件工艺，DRAM与3D NAND等先进存储器工艺，以及双极型、BiCMOS、BCD等特色工艺，并简要介绍三维集成与先进封装工艺等。

课程编号：70260113 课程名称： 集成电路先进封装与系统集成

任课教师：蔡坚、王谦

内容简介： 首先将介绍集成电路封装的发展历程和基本功能，并介绍微电子封装与电子组装制造的基本概念及封装/组装的基本工艺。课程内容包含传统集成电路封装、先进封装技术和系统集成方法。 课程将以当前移动终端、高性能计算、自动驾驶汽车、物联网、云计算和边缘计算等的需求出发，重点介绍产业界已有的和正在研究开发的先进封装技术，包括倒装芯片（Flip Chip）、晶圆级/板级芯片尺寸封装（Wafer/Panel-level chip-scale package）、扇出型（Fan-out）封装、三维封装、硅通孔的互连、2.5D以及3D IC集成、系统级封装（SiP）、异质集成、芯粒（chiplets）集成等。课程还将结合MEMS封装技术介绍微系统及系统集成等内容。并通过一些实际案例讲解和分析集成电路封装的选择、设计原则和封装可靠性及失效分析等知识。

3. 学术前沿与研讨课

课程编号：80260352 课程名称： 纳米集成电路制造工艺

任课教师：池保勇 蔡坚、高滨、姜汉钧、刘雷波、刘玉玺、钱鹤、任天令、王喆垚、王志华、王燕、魏少军、吴华强、谢翔、尹首一

内容简介：本课程为研究生新生较为全面地介绍集成电路技术各主要技术方向，包括纳米尺度CMOS器件原理与工艺、新材料在集成电路技术中的应用、人工智能芯片、新型存储器的工作原理及发展趋势、面向生物医疗应用的集成电路设计技术、射频/毫米波集成电路、数字系统低功耗设计技术、封装技术、集成微系统、微纳传感器技术等主题，为学生建立一个较为完整的学科总体印象，有利于完成后续专业课程学习。

课程编号：80260272 课程名称： 新型微纳电子器件研讨课

任课教师：田禾

内容简介：课程一共分成5大章节，第一个章节为晶体管及先进器件研讨，第二个章节为存储器与先进存储器研讨，第三个章节为先进光刻技术及研讨，第四个章节为低维材料器件及研讨，第五个章节为能力提升与考试。

课程编号：80260152 课程名称： 规模化量子计算机前沿研讨课

任课教师：陈炜

内容简介：本课程从量子信息的基本原理开始，介绍建造量子计算机的基本要求和不同实现方法。研讨实现量子计算机的不同物理体系的优缺点。了解量子计算机物理实现面临的问题和最新进展。

4. 工程实践课

课程编号：80260192 课程名称： 规模化量子计算机前沿研讨课

任课教师：贾海昆

内容简介：本课程包括课堂讲授、上机实验、项目设计三个部分，其中，课堂讲授和上机实验的目的是使得同学们初步掌握模拟集成电路设计所需的基本概念、设计流程知识、模拟模块电路知识、以及设计工具，为项目设计的顺利开展打好基础。项目设计采取分组选题方式，每个小组最多可由二名同学组成，并选择一个题目进行设计与实现，选题满足不同层次同学需求，从简单到复杂，范围涉及各种常用的模拟电路模块，比如Bandgap，LDO，PLL，ADC/DAC，Filter，SerDes等等。项目设计是本课程的重点，其过程包括方案设计、电路设计、版图设计与验证、后仿真、流片、封装测试、项目汇报，是一个完整的全定制集成电路设计流程。

课程编号：80260202 课程名称： 数字集成电路设计与实践

任课教师：陈虹

内容简介：本课程讲授数字集成电路设计方法，并配合上机实践，让同学们学习数字电路设计的前端和后端的完整流程,提高理论与实践结合的动手能力，通过动手实践培养学生数字电路设计的正确思路和方法。教学内容包括：集成电路的进展、数字集成电路设计方法、RTL级电路的Verilog描述方法、设计实例讲解、测试电路设计方法、逻辑综合与门级仿真、版图设计、电路及互联线基础、微处理器设计等。

课程编号：80260312 课程名称： 集成电路先进制造原理与实践

任课教师：田禾、南天翔

内容简介：本课程将依托微电子所仿真平台、超净间和测试间实验条件，让研究室熟悉主流的FinFET电子器件的版图绘制、仿真设计、工艺流片（包括光刻，刻蚀，金属沉积和ALD）和测试全流程。同时邀请业界专家进行学术讲座。

专业选修课:六个模组

A. 集成电路设计

课程编号：71020073 课程名称：射频CMOS集成电路设计

任课教师：池保勇

内容简介：通过本课的学习，学生能对无线通讯中的射频收发器的结构，高频低噪音放大器，混频器，振荡器，压控振荡器以及锁相环的工作原理，电路分析和设计能有基本的掌握。参课学生对整个射频集成电路的设计有一个完整的训练。

方法一，课内讲课，用国际公认的教材。教课学时计划占总学时的一半；

方法二，用国际集成电路工业界通用的设计工具对学生进行培训；

方法三，每一位上课的学生，将设计一个或数个射频电路模块；

方法四，争取将设计成功的射频电路模块在工业界流水线能投片，流水，封装和测试。

课程编号：81020172 课程名称：电源管理集成电路

任课教师：姜汉钧

内容简介：高效率、高集成度、微小尺寸的电源管理集成电路是各种电子设备的核心支撑之一，也是高性能超大规模集成电路的关键模块。电源管理集成电路是模拟集成电路的一种，但是其分析方法和设计方法与经典线性模拟电路相比大相径庭，本课程重点学习电源管理集成电路的专门特定的分析与设计方法。本课程教学内容以开关电源转换器为核心展开，涵盖其它种类电源管理电路，重点讲授电源管理集成电路的理论模型和分析方法，实际电路的设计技术，并通过课程大作业的设计训练，使得学生掌握电源管理集成电路的设计方法和流程。 主要教学内容有：电源管理集成电路的分类与应用；开关电源转换器的分析与设计方法，主要包含连续导通模式（CCM）和不连续导通模式（DCM）的开关电源转换器的稳态模型，功率晶体管建模与损耗分析，开关电源转换器的交流等效模型与频响特性，电压模式（VPM）和电流模式（CPM）的闭环控制与稳定性补偿方法；开关电源转换器设计实例分析与重要电路模块设计实现方法；开关电源转换器的最新发展，包括单电感多输出（SIMO）技术和多相位调制技术；开关电源转换器设计技术在包络跟踪放大器和D类放大器等相关电路技术领域的应用；无电感的开关电容转换器电路和低压差线性稳压器的基本结构和设计方法。课程大作业将基于CMOS工艺设计一款大负载范围的开关电源转换器电路。

课程编号：80260042 课程名称：PLL设计与时钟/频率产生

任课教师：李宇根

内容简介：本课程介绍锁相环的产生，帮助学生获得针对用于有线和无线通信的锁相环的系统透视方法和电路设计方法。课程的前一半将介绍锁相环的基础理论分析和系统电路设计方法；后一半包含用于不同锁相环应用的材料介绍，和更深入的专题：频率分析，时钟数据恢复，延时锁定环，片上可测性及其补偿，SoC设计中的耦合问题以及未来的挑战。其中耦合问题，可测性问题，片上补偿对于SoC设计和混合信号IC设计也非常有用。

课程编号：70260013 课程名称：数字集成系统设计

任课教师：王志华、张 春

内容简介：本课程采用硬件描述语言作为设计输入手段，讲授数字集成系统的设计方法和高层次综合技术。本课程还讲授可编程器件的原理和设计技术，并通过上机实验培养实际动手能力。

课程编号：81020023 课程名称：微处理器结构及设计

任课教师：李树国

内容简介：本课程是为集成电路学院的研究生开设的，是集成电路学院研究生在掌握了数字电路的设计方法及集成电路工艺后，深刻理解数字电路设计在集成电路中的体验。本课程讲述微处理器的内容如下：微处理器的现状，发展和组成；微处理器指令设计；微处理器的性能评测；微处理器的基本运算电路；微处理器结构设计及数据通路设计；控制单元状态机的硬件实现；流水线技术；存储管理与Cache设计；微处理器多核关键技术与最新进展。基于微电子所的EDA工具平台，进行实验，完成一个简单的5级流水线的微处理器的设计和验证，能够运行一个AES加密程序。

课程编号：81020082 课程名称：VLSI数字信号处理

任课教师：刘雷波

内容简介：数字信号处理是音视频、通信、测量、导航、信息安全等诸多应用的基础，本课程讲授各种数字信号处理算法的VLSI系统实现的方法与技术，用以指导VLSI芯片设计，达到速度－面积－功耗最优化。

课程编号：81020182 课程名称：异步电路设计

任课教师：陈 虹

内容简介：异步电路没有时钟，电路功耗极低。通过本课程的学习，同学们能掌握异步电路的设计思想，设计风格，性能分析以及全局异步局部同步的设计方法。本课程从异步电路的握手协议入手，重点讲解控制通路设计方法，包括C单元、click单元、流水线结构等，配合大作业的设计训练，使得同学们掌握异步电路设计方法和流程，为以后的科研及设计工作奠定知识和设计方法的基础。

课程编号：80260182 课程名称： 高速串行接口设计

任课教师： 贾海昆

内容简介：随着人工智能的兴起，数据量爆发式增长，人们对数据传输的带宽和能效有了越来越高的要求，极大的激发了高速串行接口电路的发展。本课程旨在介绍高速串行接口电路从基础到前沿的设计技术。课程首先介绍高速串行接口电路的系统架构和基本概念；然后介绍发射机电路设计技术，包括数据并串转换技术、电流模式驱动电路、电压模式驱动电路、发射预加重电路等；接着介绍接收机电路设计技术，包括终端电路、线性时间均衡器电路、判决器电路、判决反馈均衡电路等等；最后介绍一些高速串行接口电路的前沿话题。

B. 设计方法学与EDA

课程编号：80260213 课程名称： 机器学习辅助的模拟集成电路设计

任课教师： 叶佐昌

内容简介：课程主要涉及模拟集成电路设计过程涉及到的建模，仿真，优化及设计方法学，并且以运算放大器设计为载体，学习基于gm/ID及敏捷设计方法学实现可以跨工艺迁移及设计参数变化的模拟电路自动化设计方法。在实践环节，会基于自研的模拟电路全流程设计平台，用Python语言完成运算放大器生成器的开发，并完成电路优化和版图实现，最终实现运放生成器在不同工艺节点自动生成满足要求的运放全流程设计。课程通过平时作业和最终的课程设计（包括课程设计报告和最终答辩）进行考核。

课程编号：71020043 课程名称：数字VLSI系统的高层次综合

任课教师：魏少军、尹首一

内容简介：VHDL语言简介，设计流程，行为描述与仿真，行为描述与目标结构的匹配，数据通道设计，控制器设计，测试向量生成，系统验证；行为设计和数据通道与控制器的设计与优化；综合VHDL描述，算子调度，资源分配，寄存器优化，控制码生成，控制器结构选择，状态化简。

课程编号：81020032 课程名称：大规模集成电路测试方法学概论

任课教师：何 虎

内容简介：VLSI逻辑模型和逻辑模拟、VLSI故障模型和故障模拟、VLSI测试生成方法和自动测试图案产生、智能VLSI测试方法和测试图案生成方法、可测性设计的度量和方法、系统层的故障建模和测试生成，以及集成CAI工作中心形成方案和途径等。

C. 先进制造

课程编号：80260322 课程名称：先进存储器技术

任课教师：高 滨

内容简介：本课程主要讲授最新的半导体存储器技术，以器件和工艺技术为主，也涉及电路与系统的前沿技术。课程内容按照存储器的种类分别讲述，包括主流的SRAM、DRAM、Flash和各种新型存储器，每章内容除了器件原理以外，还涉及平面和三维工艺，以及工艺和系统的协同优化。

课程编号：80260283 课程名称：微机电系统MEMS设计与制造

任课教师：王晓红

内容简介：《微机电系统MEMS设计与制造》是一门国际化课程，由清华大学、香港科技大学和日本京都大学联合开课，互动双语教学。在讲授MEMS与微系统设计与加工的基础上，引入国际前沿研究内容；同时，三校学生联合分组，进行典型MEMS器件的设计、仿真、流片、测试分析和总结答辩。学生在MEMS设计、建模、有限元仿真、微纳加工和芯片测试等方面的能力将有实质性锻炼与提高。

课程编号：81020162 课程名称：集成微系统

任课教师：王喆垚

内容简介：本课程面向微电子技术未来发展的需求，结合微系统（MEMS）技术的基础理论、典型器件和发展趋势，重点讲述微系统基本理论、微纳制造技术、MEMS技术、微型传感器技术、系统集成技术和方法等内容。本课程强调设计与制造相结合、基础与前沿相结合，通过基础知识、前沿发展和典型集成微系统作为牵引，学习集成微系统的设计与实现技术，培养分析解决多学科交叉问题的能力。

D. 器件物理

课程编号：81020112 课程名称： 纳米电子器件

任课教师： 田禾

内容简介：纳米电子器件概论；单电子晶体管的原理及应用；共振随穿二极管的原理及应用；碳纳米管的电子结构及其应用；纳米加工技术——通向纳米世界的桥梁。

课程编号：80260032 课程名称：新型微纳电子材料与器件

任课教师：任天令

内容简介：本课程结合国际研究前沿，介绍新型微纳电子材料及器件基本概念、原理与方法。主要内容包括：新型介电材料与集成器件、磁电子材料与器件、低维半导体材料与器件、分子电子材料与器件等。

课程编号：80260262 课程名称： 功率电子器件

任课教师： 刘效森

内容简介：本课程是集成电路工艺制造方向的一门基础主干课，是电子器件研究的重要组成部分，也是系统性研究电源管理、功率网络、电力电气的核心通识，讲述功率半导体器件的各种结构及基本工作原理，发展思路以及功率半导体领域的国际最新动态。本课从器件物理入手，首先学习高压情况下半导体的特性与击穿机制，接着展开至具体的功率电子器件，从最简单的硅基各类功率二极管出发，继而学习BJT、可控硅、MOSFET、IGBT、MCT等复杂器件结构，同时伴以制造工艺讲解。接着拓展新兴的第三代宽禁带半导体功率器件，特别是SiC和GaN，全面掌握功率器件的理论与工艺。最后从应用角度出发，一方面学习功率器件的优化、选型与如何规划安全高效的工作，另一方面学习在具体电源管理和功率转换电路中的各类驱动控制方式。通过课程学习，使学生在掌握功率半导体器件与电路的基础上，学会应用其原理分析，进而培养学生的科研及产品研发能力，为后续专业课程的深入学习奠定基础。

课程编号：80260082 课程名称：新型有机电子器件

任课教师：谢丹

内容简介：本课程将对有机电子材料及其在新型微电子器件方面的应用进行介绍。第一章为前沿，介绍有机电子器件研究的重要性和必要性；第二章到第四章将介绍电子器件中常用到的有机半导体材料及其能带理论，并介绍有机电子薄膜材料的制备方法和表征技术；第五章和第六章主要介绍有机场效应晶体管器件及其在存储器中的应用，同时也介绍其他类型的存储器件；第七章和第八章将介绍有机光电子器件，重点介绍有机发光二极管（OLEDs）和新型的有机光电探测器，介绍基本原理和具体应用；第九章介绍有机太阳能电池的原理、制备及其具体应用；第十章介绍有机传感器的基本原理、具体应用以及研究现状；第十一章介绍新型碳基电子材料及其器件应用，并对有机柔性电子器件与系统进行初探。

E. 集成电路交叉

课程编号：80260082 课程名称：新型有机电子器件

任课教师：谢丹

内容简介：本课程将对有机电子材料及其在新型微电子器件方面的应用进行介绍。第一章为前沿，介绍有机电子器件研究的重要性和必要性；第二章到第四章将介绍电子器件中常用到的有机半导体材料及其能带理论，并介绍有机电子薄膜材料的制备方法和表征技术；第五章和第六章主要介绍有机场效应晶体管器件及其在存储器中的应用，同时也介绍其他类型的存储器件；第七章和第八章将介绍有机光电子器件，重点介绍有机发光二极管（OLEDs）和新型的有机光电探测器，介绍基本原理和具体应用；第九章介绍有机太阳能电池的原理、制备及其具体应用；第十章介绍有机传感器的基本原理、具体应用以及研究现状；第十一章介绍新型碳基电子材料及其器件应用，并对有机柔性电子器件与系统进行初探。

选修课

课程编号：71020013 课程名称：半导体器件物理进展

任课教师：许 军

内容简介：半导体复杂能带结构与晶体对称性分析；载流子散射理论与强场热载流子输运；短沟MOS器件物理；异质结构物理与异质结器件；半导体的光电子效应与发光；非晶半导体与器件。

课程编号：80260112 课程名称：环境科学中的微纳电子技术

任课教师：杨 轶

内容简介：我国环境与健康问题日益凸显，近年来应用于环境领域的微纳传感监测技术飞速发展，涉及微纳传感技术、微纳加工技术、信号检测与传输技术、生物化学和材料技术等，是典型的多学科交叉与融合的技术。课程内容主要介绍：面向环境等代表性重要领域需求的微纳电子关键技术，以及相关技术的国内外发展现状与趋势。

课程编号：80260143 课程名称：先进微纳电子器件原理与制备

任课教师：田 禾

内容简介：本课程定位于研究生实验课，介绍先进微电子器件全流程。本课程覆盖微纳器件所涉及到的仿真设计、版图绘制、工艺流片和测试全流程，将以FinFET作为典型的案例进行全流程教学，依托微电子所工艺平台，完成FinFET的仿真、制备和测试。所涉及的工艺流程包括：Sentaurs软件对FinFET的仿真；设计器件的版图；光刻; 刻蚀；溅射；原子沉积（ALD）；B1500电学测试等。学生有机会亲自动手完成这些工艺，将为以后的科研提供很大的帮助。

课程编号：80260162 课程名称：智能机器人设计与实践

任课教师：张 春

内容简介：智能机器人的设计涉及电子、计算机、自动化等多个领域，涵盖了诸多方面的知识和技术。本课程以研究生为目标人群，以实验课程为主的方式，让学生通过 足式机器人这一平台，综合运用所学的信号采集、信号处理、可编程器件、软硬件协同设计等知识，完成一个完整的电子系统的设计，了解从算法到电路的实现过程，考查学生对知识的综合运用能力和动手能力。

课程编号：80260222 课程名称： 半导体光刻技术原理

任课教师：Neisser Mark、严利人

内容简介：该课程将涵盖半导体生产中使用的现代光刻技术，将描述所使用的设备和材料、分辨率限制、分辨率增强、覆盖、反射控制、光刻胶类型、光刻胶理论，并描述光刻胶之后的一些工艺，例如刻蚀和双重图案等。

课程编号：80260251 课程名称： 集成电路技术产业前沿

任课教师： 姜克

内容简介：本课程教学安排以半导体技术这个重点课题作为主线，一方面系统性介绍传统半导体技术（半导体刻蚀，光刻，沉积，溅射等），兼顾经典理论讲解的同时，介绍半导体产业前沿知识（ALD，TSV，先进封装，异质集成，宽禁代半导体GaN，SiC等）。将培养学生理论和实践相结合的能力培养作为特色，给学生带来更多更广的产业界最前沿信息和知识。在条件允许的前提下，将带领学生参观半导体加工产线，给学生对半导体技术和工艺的形象立体化理解的机会，加深实践认知。本课程的另一个目的是介绍半导体技术的应用领域，让学生们对半导体技术及其给人类生活中带来的影响建立联系，增加学生对半导体技术领域的认知和从业动力。

课程编号：80260172 课程名称：半导体创新及商业模式

任课教师：Chen Shau-Min Michael

内容简介：透过课程让同学学习，高科技及半导体应是以应用为依归，创新应和商业模式的创新相辅相成。近年由于IT及半导体科技的推陈出新，造成了人类生活跨越，区块间文明的交流。每次IT及半导体产业的创新，都会促进全世界社会生产力增加及效率的提高，进而推到一些传统产业的商业模式，带来颠覆性的影响，改变人们的生活。加上互联网，物流的便利，佐以生产的机械自动化和人工智能的结合兴起，更加速了白热化的竞争。尤其在IT产业中，半导体芯片产业，更是重中之重，是IT产业的基石，近代人类文明及产业的讯息化的过程，事实上就是半导体/微电子演进的一个过程，也是创新及商业模式普及的实践过程。

课程编号：90268022 课程名称：集成电路先进技术

任课教师：吴华强

内容简介：集成电路全产业链各环节对专业知识的要求有较大的差异，范围包括电子、机械、材料、计算机等多个领域，而集成电路产业的创新又需要领军人才对各领域都有所深入了解。针对这一特点，计划开设《集成电路先进技术》，由校内相关各专业领域的资深教讲授各自科研领域，面向集成电路设计、制造、EDA、专用设备和专用材料共5个核心方向设置课程，每个方向下设数个模块，每个模块对应该方向中的一个关键技术，每个模块课程将深入讲授该关键技术的理论、概念、要素、发展历程、前沿进展与未来发展。博士生可任意选修课程库中的各模块课程，满足32学时即可获得学分，对学时不设上限，充分满足博士生的学术兴趣和发展需要。

课程编号：90268012 课程名称：集成电路产业关键技术前沿

任课教师：吴华强

内容简介：集成电路全产业链各环节对专业知识的要求有较大的差异，范围包括电子、机械、材料、计算机等多个领域，而集成电路产业的创新又需要领军人才对各领域的产业最前沿进展有所深入了解。针对这一特点，计划开设《集成电路产业技术前沿》，由头部企业资深技术负责人讲授各技术方向的产业前沿进展和未来发展，面向集成电路设计、制造、EDA、专用设备和专用材料共5个核心方向设置课程，每个方向下设数个模块，每个模块对应该方向中的一个关键技术，每个模块课程将深入讲授该关键技术的产业要素、发展历程、前沿进展与未来发展。博士生可任意选修课程库中的各模块课程，满足32学时即可获得学分，对学时不设上限，充分满足博士生的学术兴趣和发展需要。